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Box PCs für industrielle Einsätze in rauen Umgebungen. Klein, leicht und energie-effizient. Ausführliche Beratung inklusive. Kompaktes Format, robustes Innenleben – die Box PCs von compmall gibt es selbst in Mini-Formaten. Prozessor, Arbeitsspeicher, Schnittstellen, Steckplätze sind sehr unterschiedlich und können zudem optional angepasst werden. Im compmall-Shop kann man Box PCs sofort & easy kaufen. Doch aus der großen Vielfalt an Box PCs den richtigen auszusuchen, ist nicht leicht. Daher gibt es bei compmall Industrie-PC-Spezialisten, die für jede Anwendung das beste Gerät empfehlen. Dazu führen sie ausführliche Beratungsgespräche durch. Was immer Sie brauchen, sprechen Sie mit unseren Industrie-PC-Spezialisten! Telefonisch unter 089 / 85 63 150 oder per Chat auf unserer Homepage compmall.de Die Box PCs werden in vielen Bereichen erfolgreich eingesetzt: Maschinen- und Anlagenbau, Mess- und Prüftechnik, Steuer- und Regeltechnik, Fertigung, Robotik, Logistik, Erneuerbare Energien, PoS und Sicherheit & Überwachung. Die Box PCs von compmall gibt es in vielen Leistungsklassen – von Vortex86 und Intel Atom bis zu Intel Core i3/i5/i7. Eine große Auswahl an Schnittstellen erlaubt es, den Box PC an die jeweilige Umgebung einzubinden. Prozessor: NXP, Vortex86, Intel Atom/Celeron/Pentium/Core i3,i5,i7 RAM: bis 32 GB Speicher: 2,5 Zoll SATA3 SSD/HDD, mSATA, M.2 Display-Ports: DVI-I, HDMI, DisplayPort, VGA Netzwerk: bis 2,5 GbE, bis Wi-Fi 6E & BT 5.2 Schnittstellen: USB 2.0, USB 3.2, COM, Digitale Ein-/Ausgänge,

fe.screen-view kann als Applikation für Prozessvisualisierung universell in der Industrieautomation eingesetzt werden. Die Software unterstützt eine Vielzahl an industriellen Kommunikationsstandards, ermöglicht lückenlose Trendaufzeichnung und -darstellung, bietet Benutzeraktionen-Nachvollziehbarkeit, und vielfältige Benachrichtigungswege im Störfall. Mit einer intuitiven Bedienung und Automatisierungsschnittstelle ist fe.screen-view optimal anpassbar und findet Anwendung in verschiedenen Branchen wie Maschinenbau, Automobilindustrie, Mittelstand und Energieversorgung.

Merkmale Passende Geräte Ähnliche Produkte Produktanfrage Preise: Bitte anmelden! Preis pro VPE! Farbe schwarz Kapazität 6.500 S. Farbe: Toner Express Inhalt VPE: schwarz Produktart: 6.500 S. Kapazität: schwarz Hewlett Packard Color Laserjet Pro M 452 Hewlett Packard Color Laserjet Pro M 452 DN Hewlett Packard Color Laserjet Pro M 452 DW Hewlett Packard Color Laserjet Pro M 452 NW Hewlett Packard Color Laserjet Pro MFP M 377 Hewlett Packard Color Laserjet Pro MFP M 377 DW Hewlett Packard Color Laserjet Pro MFP M 477 Hewlett Packard Color Laserjet Pro MFP M 477 FDN Hewlett Packard Color Laserjet Pro MFP M 477 FDW Hewlett Packard Color Laserjet Pro MFP M 477 FNW HP Toner-Kartusche 2 x schwarz HC (CF410XD, 410X) HP Toner-Kartusche schwarz (CF410A, 410A) HP Toner-Kartusche schwarz (CF410JC, 410J) HP Toner-Kartusche schwarz HC (CF410X, 410X) HP Toner-Kartusche Contract (nur für Vertragskunden) cyan HC (CF411XH, 410X) HP Toner-Kartusche Contract (nur für Vertragskunden) magenta HC (CF413XH, 410X) HP Toner-Kartusche Contract (nur für Vertragskunden) gelb HC (CF412XH, 410X) HP Toner-Kartusche cyan (CF411A, 410A) HP Toner-Kartusche cyan HC (CF411X, 410X) HP Toner-Kartusche magenta (CF413A, 410A)

Mini Embedded PC mit Intel® Pentium® N4200 Der lüfterlose Embedded PC QBiX-APLA4200H-A1 wird von einem Intel® Pentium® N4200-Prozessor angetrieben, der hoher Leistung bei geringem Stromverbrauch bietet. Der Industrie PC ist mit 12-24V DC-Eingängen für eine Betriebstemperatur von 0°C~50°C ausgelegt. Das System unterstützt 2.5″-HDD/SSD (SATA 6Gb/s) mit einer Vibrationsfestigkeit von 5 Grms/ 5~500Hz und einer Stoßfestigkeit von 50G/11ms, um den Industriestandard zu erfüllen. Es ist mit vielseitigen Schnittstellen wie HDMI und VGA, 4 x USB 3.0 ausgestattet und besitzt einen M.2 2230 E-Key Steckplatz für diverse Erweiterungsmöglichkeiten. Chassis: Robustes Blech-Chassis Abmessungen (B x H x T): 118 x 54,4 x 109,4 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: 0 ~ 50° C Prozessor: Intel® Pentium™ QuadCore N4200 Arbeitsspeicher: 4 GB DDR3 Massenspeicher: 1x 250GB SSD Schnittstellen: 1x HDMI, 1x RJ-45, 1x VGA, 4x USB 3.0 Erweiterungsslots: 1x 2230 M.2 E-Key (WiFi/BT) Netzteil: +12 ~ 24VDC Full Range (Adapter 19V/65W)

Reihenkühlgerät Direktverdampfer 5-11,4 kW Invertergeregelt inrowklima SideCooler Modell von 8-28 kW verfügbar.

Mit dem ODROID-C4 präsentieren wir Ihnen ein bahnbrechendes Werkzeug. Revolutionieren Sie Ihre Betriebsprozesse mit dem ODROID-C4. Dank seiner leistungsstarken CPU und effizienten Datenverarbeitung, Beschleunigen Sie komplexe Berechnungen und optimieren Sie Workflows. Durch den leistungsstarken QuadCore-Prozessor, der mit 2 GHz getaktet ist, bietet er herausragende Verarbeitungsleistung. Die Mali-G31 MP2 GPU mit einer Taktfrequenz von 650 MHz ermöglicht eine flüssige Darstellung von 4K-Videos mit 60 FPS. Für schnelles Arbeitstempo sorgt der fest verbaute DDR4-RAM mit 4 GB. Zusätzlich verfügt der ODROID-C4 über eine Vielzahl von Anschlüssen, darunter 4x USB 3.0, 1x Micro-USB OTG, 1x Gigabit-LAN, 1x HDMI 2.0 und 1x UART Debugging-Anschluss. Passend zum ODROID-C4 bietet Pollin ein passgenaues Gehäuse mit Lüftungsschlitzen an. Der ODROID-C4 arbeitet mit einer Betriebsspannung von 5,5 V bis 13 V (empfohlen: 12V/2A). Dieser besitzt einen Amlogic S905X3 Quad-Core Cortex-A55 Prozessor und Erweiterungsplätze für MicroSD-Karten und eMMC-Module. Erweiterungsports (40+7 pin) und ein IR-Empfänger sind ebenfalls mit dabei. Er wiegt inklusive Kühlkörper nur 59 g und hat eine Abmessung von 85x56 mm.

Backform "Mini Kreationen" aus hochwertigem Platinsilikon Für 12 kleine Köstlichkeiten Hervorragende Antihaft-Eigenschaften und beste Backergebnisse Lebensmittelecht Geschmacksneutral Fruchtsäurebeständig Spülmaschinengeeignet Test & Zertifizierung in der Dr. Oetker Versuchsküche Die Silikon-Backform "Mini Kreationen" für zwölf kleine Köstlichkeiten aus der Dr. Oetker Silikon-Trendlinie "Flexxibel Love" ist ideal geeignet für das Backen von Törtchen und Muffins im Mini-Format. Die hervorragenden Antihaft-Eigenschaften sorgen dafür, dass sich sowohl süße als auch herzhafte Backkreationen mühelos ablösen lassen. Die flexible Platinsilikon-Form ist temperaturbeständig von -40 bis +230°C und sind sowohl geeignet für den Einsatz im Backofen als auch in der Mikrowelle oder im Gefrierschrank. Wie alle anderen Produkte der Serie "Flexxibel Love" ist die Backform lebensmittelecht, geschmacksneutral und absolut fruchtsäurebeständig. Nach dem Gebrauch kann die Silikon-Backform zur hygienischen Reinigung in die Spülmaschine gegeben werden. Mit der besonderen Dr. Oetker Silikon-Backform "Mini-Kreationen" kannst du zwölf leckere Küchlein backen und diese sogleich – am besten mit dem Silikon-Dekorierstift (Art.-Nr. 1260) aus der gleichen Trendlinie von Dr. Oetker – fantasievoll dekorieren. Die Konturen der einzelnen Motive sind sehr gut im Backgut zu erkennen und dienen somit als Vorlage bei der Dekoration.

Anlaufscheibe -wartungspflichtig- aus Zinnbronze (i.e. CuSn8P) mit durchgelochten Rundschmierdepots nach DIN 1494 / ISO 3547.

Hochleistungsschmierstoff HPL 1400 wurde speziell zur Auswerfer- und Schieberschmierung an Druckgussformen / Spritzgussformen bis 1400°C entwickelt Hochtemperaturfett HPL 1400 Der Hochleistungsschmierstoff HPL1400 wurde speziell zur Schmierung von oxidierten Auswerfern in Druckguss- und Spritzgussformen entwickelt. Mittlerweile wird HPL 1400 zusammen mit allen Auswerferarten so wie auch bei Werkzeugschiebern im Druckguss und im Spritzguss eingesetzt. Beim Druckgießen aller gängigen Materialien punktet er durch seine hohe Temperaturbeständigkeit - bis zu 1400°C. Die sparsame Anwendung und die sichere Schmierung wird auch im Spritzguss sehr geschätzt. REACH: HPL 1400 entspriche der aktuellen REACH-Verordnung TOP-Leistungsfähigkeit: bei sehr hohen Temperaturen und unter hohem Druck

Die Fertigung von Verzahnungsteilen ist eine unserer Kernkompetenzen. Wir produzieren hochpräzise Verzahnungselemente, die in zahlreichen Maschinen und Anlagen verwendet werden, um eine optimale Kraftübertragung zu gewährleisten. Durch den Einsatz fortschrittlicher Fertigungstechnologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jedes Verzahnungsteil den Anforderungen unserer Kunden entspricht.

Ein vielseitiges Embedded System, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für z.B. Datenerfassung/-fusion und KI-Inferenz Die ReliaCOR 54-13 ist ein kompaktes, energieeffizientes Industriesystem mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation und optionaler NVIDIA® L4 oder A30 GPU für KI-Beschleunigung. Es unterstützt 2,5-GbE-Schnittstellen mit TSN und bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten über drei PCIe-Steckplätze. Mit RAID-fähigem Speicher für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung und marktführender Cybersicherheit nach IEC 62443-4-1/-4-2 SL2, inklusive TPM 2.0 und Secure Boot, ist es bestens für anspruchsvolle industrielle Anwendungen geeignet. Die ReliaCOR 54-13 wird mit dem Everyware Software Framework (ESF) und IoT-Integration über die Everyware Cloud ausgeliefert. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU), Optional 1x NVIDIA® RTX-2000/4000 oder 1x NVIDIA® L4 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 4x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x PCIe x16 (Gen 4), 2x PCIe x1 (Gen 3), Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 177 x 340 mm Kühlung: Aktiv, 1x 60 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: 0° ~ 50° C mit NVIDIA® GPU, -20° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Embedded-PC mit hoher Leistungsdichte & Remote Control Option Der lüfterlose Embedded PC Concepion®-jXa – 10. Gen. überzeugt durch Kompaktheit bei gleichzeitig hoher Performance mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation. Dabei sorgt der Einsatz der Prozessorgeneration „Comet Lake-S“ auf einem Industrie-Mainboard durch bis zu 10 Cores und 20 Threads für eine erhebliche Performance-Steigerung. Die Concepion®-jXa verfügt über zwei extern zugängliche 2.5 Zoll Shuttles, durch welche Festplatten auch im laufenden Betrieb ausgetauscht werden können. Über die optionale Funkfernbedienung kann die Concepion®-jXa sowohl ein- und ausgeschaltet als auch resettet werden. Das bietet noch mehr Komfort und erweitert den Bereich der Einsatzmöglichkeiten. Mit der Ausstattung eines optionalen WLAN / BT Moduls ist der robuste Embedded PC außerdem in wenigen Minuten drahtlos im Netzwerk. In Verbindung mit einem verriegelbarem XLR-Stecker eignet sich das System optimal für den In-Vehicle Einsatz in der Automobilindustrie. Chassis: Robustes Stahlblech-Chassis (1 mm), pulverbeschichtet Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 200 x 126 x 206 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i der 10. Generation, Intel® XEON® W (auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: 2x 2.5" SATAIII SSDs im Shuttle Schnittstellen: 2 x 10/100/1000 Base-T RJ-45 ports, 2x GBit LAN (RJ45) über M.2 Modul (optional), 2x RS232/422/485, 6x USB 3.2, WLAN / BT Modul optional, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x USB 2.0, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 2x 2.5" robuste Edelstahl-Shuttles, Intern 1x M.2 (E-key, type:2230), 1 x M.2 (M-key, type 2280) Netzteil: XLR Stecker (Neutrik) vierpolig mit Ignition Pin, 6 – 34 V DC

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Kompakter, aktiv gekühlter Embedded PC vorbereitet für den Einsatz im Edge Intelligence und Automotive Umfeld mit KI support Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 wurde entwickelt, um Sie bei jeglichen Anwendungen mit künstlicher Intelligenz, wie z.B. bei Qualitätsinspektionen, zu unterstützen. Der robuste Embedded PC glänzt durch hohe Leistung auf kleinem Raum bei Umgebungsbedingungen bis zu 55° C. Dank performanter NVIDIA® GPU mit dedizierter Kühlung sowie Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation mit bis zu 16 Kernen und 24 Threads bringt das Gateway einen enormen Leistungsschub für KI-Anwendungen mit sich. Auch perfekt geeignet für In-Vehicle Anwendungen. Die robuste KI Edge Plattform ist Microsoft® Windows® 11 ready. Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: aktiv, 2x 80 mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR5 Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle); Intern: 1x M.2, 1x USB 3.2 (Gen 1) Stick Anschluss Schnittstellen (rückseitig): 1x 1 GBit LAN (RJ45), 1x 2,5 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), 6x USB 2.0, 3x USB 3.2 (Gen 2), 1x USB-C 3.2 (Gen 2), 1x RS-232/422/485, 1x RS-232/422/485 (optional), 3x DisplayPort 1.4 (bis zu 8K), 1x HDMI, 1x LVDS/eDP (intern), 2x Audio (Line-In, Line-Out), 1x PS/2 (Maus), 1x PS/2 (Tastatur), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT Netzteil: 11 ~ 34 VDC, 250/300 Watt, M4-ATX NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94%

Passiv gekühlter High-Performance Embedded PC mit zwei Laufwerks-Shuttles Der Allrounder unserer Embedded PC-Serie ist die Concepion-bX3. In diesem System finden leistungsstarke Desktop- und Workstation-Prozessoren, zwei PCIe Slots und insgesamt vier 2.5“ Laufwerke, zwei davon extern zugänglich und hotswap-fähig, ihren Platz. Das System wird dabei passiv gekühlt – die entstehende Wärme wird durch eine Anbindung via Heatpipe an den großzügigen Kühlkörper abgegeben. In diesem Gerät befinden sich keine drehenden Teile, weshalb sich der Embedded PC ideal für den Einsatz in unterschiedlichsten Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen, wie Vibrationen und Staub, eignet. Auch im Hinblick auf die Stromversorgung bietet die Concepion-bX3, durch den Einsatz eines Automotive-Netzteils mit Weitbereichseingang und verriegelbarem XLR-Stecker, maximale Flexibilität. Chassis: Robustes Blech-Chassis Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 60° C Abmessungen (B x H x T): 250 x 145 x 260 mm Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 9. Generation (10. Generation auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 2133MHz Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" im Wechselrahmen | Intern: 2x 2.5" Schnittstellen: 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 1x Line in/out, 1x Mic, 2x RJ-45, 2x RS-232, 2x USB 2.0 (optional USB 3.0), 6x USB 3.0 Erweiterungsslots (mechanisch): 2x Mini PCI/Mini PCIe, 2x PCIe x8 (full-height, half-length) Netzteil: Automotive PSU 9 ~ 32 V DC

gerollte Buchse -wartungsfrei- mit Bund aus Zinnbronze (i.e. CuSn8P) mit Festschmierstoff vorbefüllten diamantförmigen Rauteschmiertaschen nach DIN 1494 / ISO 3547

Hochleistungsschmierstoff HPL 1400 wurde speziell zur Auswerfer- und Schieberschmierung an Druckgussformen / Spritzgussformen bis 1400°C entwickelt Hochtemperaturfett HPL 1400 Der Hochleistungsschmierstoff HPL 1400 wurde speziell zur Schmierung von schwarzoxidierten Auswerfern in Druckguss- und Spritzgussformen entwickelt. Mittlerweile wird HPL 1400 zusammen mit allen Auswerferarten so wie auch bei Werkzeugschiebern im Gussbereich eingesetzt. Beim Druckgießen aller gängigen Materialien punktet er durch seine hohe Temperaturbeständigkeit (bis zu 1400°C), aber auch einige Spritzgießer sind unter unseren Kunden, welche von der werkzeugschonende Schmierung begeistert sind. Größe: 1 kg Verpackung: Dose

Hochleistungsschmierstoff HPL 1400 wurde speziell zur Auswerfer und Schieberschmierung an Druckgussformen / Spritzgussformen bis 1400°C entwickelt Hochtemperaturfett HPL 1400 Der Hochleistungsschmierstoff HPL 1400 wurde speziell zur Schmierung von schwarzoxidierten Auswerfern in Druckguss- und Spritzgussformen entwickelt. Mittlerweile wird HPL 1400 zusammen mit allen Auswerferarten so wie auch bei Werkzeugschiebern im Gussbereich eingesetzt. Beim Druckgießen aller gängigen Materialien punktet er durch seine hohe Temperaturbeständigkeit (bis zu 1400°C), aber auch einige Spritzgießer sind unter unseren Kunden, welche von der werkzeugschonende Schmierung begeistert sind. Größe: 5 kg Verpackung: Eimer

Das Spezialspray HPL 1400 wurde eigens für die Schmierung von unzugänglichen Stellen entwickelt. Durch mehrfaches Auftragen kann die Schmierfilmdicke angepasst werden. Größe: 400 ml Verpackung: Spray